内容：2025年5月22日，小米公司亿万富翁创始人雷军展示计划为其高端设备配备先进国产移动处理器，推出Xring O1芯片，该芯片3nm，旨在与苹果和高通芯片媲美，将为包括小米平板7 Ultra等三款设备提供动力，展现小米拓展科技产品组合、与美国巨头竞争的野心。
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**对中国市场影响分析:**
– 中芯国际（688981）：若小米新芯片发展良好，可能增加芯片代工需求，中芯国际作为国内重要芯片代工企业有望受益，代工业务或迎来增长。
– 半导体行业基金（如512480）：小米新芯片体现国产半导体进步，行业发展受推动，半导体行业基金有望因行业整体向上趋势而提升收益。
– 长电科技（600584）：芯片封装测试企业，小米新芯片量产或为其带来业务机会，封装测试订单或增多 。
**A股股票5分钟涨跌幅:**股票代码 688981: N/A%
股票代码 600584: N/A%
原文链接: https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-05-22/xiaomi-billionaire-touts-new-chinese-chip-in-tech-showcase
推送时间: 2025-05-22 19:50:59