小米计划在本十年投入70亿美元打造自有芯片

内容:小米公司计划在十年内至少投资500亿元(约69亿美元)用于开发自有移动处理器,提升半导体影响力。小米联合创始人雷军称芯片是成为伟大硬科技公司必须攻克的高峰。此外,小米还将在5月22日推出首款自研处理器Xring O1。
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**对中国市场影响分析:**
– 半导体行业基金:如华夏国证半导体芯片ETF(159995),小米加大芯片研发投入,利好半导体行业发展,行业整体有望受益,该基金跟踪半导体指数,或吸引资金流入。
– 长盈精密(300115):小米产业链相关企业,随着小米芯片业务推进,可能为其带来更多业务机会,有望受益于小米芯片项目发展。
– 北方华创(002371):半导体设备企业,小米芯片研发增加设备需求,其作为国产半导体设备龙头,或迎来业务拓展机遇。
**A股股票5分钟涨跌幅:**股票代码 300115: N/A%
股票代码 002371: N/A%

原文链接: https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-05-19/xiaomi-aims-to-spend-7-billion-on-building-own-chip-this-decade

推送时间: 2025-05-19 15:46:16

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